La kategorioj de malgrand-tonaj LEDoj pliiĝis, kaj ili komencis konkuri kun DLP kaj LCD en la endoma ekranmerkato. Laŭ la datumoj pri la skalo de la tutmonda merkato de LED-ekranoj, de 2018 ĝis 2022, la agado-avantaĝoj de malgrand-tonaj LED-ekranaj produktoj estos evidentaj, formante tendencon anstataŭigi tradiciajn LCD kaj DLP-teknologiojn.
Industria distribuado de malgrand-tonaj LED-klientoj
En la lastaj jaroj, etaltaj LED-oj atingis rapidan disvolviĝon, sed pro kostaj kaj teknikaj problemoj, ili nuntempe estas ĉefe uzataj en profesiaj ekranaj kampoj. Ĉi tiuj industrioj ne estas sentemaj al produktaj prezoj, sed postulas relative altan ekranan kvaliton, do ili rapide okupas la merkaton en la kampo de specialaj ekranoj.
La disvolviĝo de malgrand-tonaj LEDoj de la diligenta ekranmerkato ĝis la komercaj kaj civilaj merkatoj. Post 2018, kiam la teknologio maturiĝas kaj kostoj malpliiĝas, etaj LED-oj eksplodis en komercaj ekranaj merkatoj kiel konferencaj salonoj, edukado, butikcentroj kaj kinoj. La postulo pri altkvalitaj etaj LED-lumoj en eksterlandaj merkatoj plirapidiĝas. Sep el la plej bonaj ok LED-fabrikantoj de la mondo devenas de Ĉinio, kaj la plej bonaj ok fabrikantoj okupas 50,2% de la tutmonda merkatparto. Mi kredas, ke dum la nova krona epidemio stabiliĝos, eksterlandaj merkatoj baldaŭ ekiĝos.
Komparo de malgrand-tonaj LED, Mini LED kaj Micro LED
La supraj tri ekranaj teknologioj ĉiuj baziĝas sur etaj LED-kristalaj eroj kiel pikselaj lumaj punktoj, la diferenco kuŝas en la distanco inter apudaj lampaj bidoj kaj la blato. Mini-LED kaj Mikro-LED plu reduktas la interspacon de la lampa perlo kaj grandecon de blatoj surbaze de malgrand-tonaj LED-oj, kiuj estas la ĉefa tendenco kaj disvolva direkto de estonta ekrana teknologio.
Pro la diferenco en blato-grandeco, diversaj ekranaj teknologiaj aplikaj kampoj estos malsamaj, kaj pli malgranda piksela tonalto signifas pli proksiman vidan distancon.
Analizo de Malgranda Pitch LED-Pakiga Teknologio
SMDestas la mallongigo de surfaca monta aparato. La nuda blato estas fiksita sur la krampo, kaj la elektra konekto fariĝas inter la pozitiva kaj negativa elektrodoj tra la metala drato. La epoksia rezino estas uzata por protekti la SMD-LED-lampajn bidojn. La LED-lampo estas farita per reflua lutado. Post kiam la bidoj estas velditaj kun la PCB por formi la ekranan modulon, la modulo estas instalita sur la fiksa skatolo, kaj la nutrado, regokarto kaj drato aldoniĝas por formi la finitan LED-ekranan ekranon.
Kompare kun aliaj pakaj situacioj, la avantaĝoj de SMD-pakitaj produktoj superas la malavantaĝojn, kaj konformas al la trajtoj de enlanda merkata postulo (decidado, akiro kaj uzo). Ili ankaŭ estas la ĉefaj produktoj en la industrio kaj povas rapide ricevi servajn respondojn.
COBprocezo estas rekte aliĝi la LED-blaton al la PCB per kondukta aŭ ne-kondukta gluo, kaj plenumi dratan interligon por atingi elektran ligon (pozitiva muntada procezo) aŭ uzi blatan flip-blatan teknologion (sen metalaj dratoj) por fari la pozitivon kaj negativon elektrodoj de la lampa bido rekte konektitaj al la PCB-konekto (flip-blata teknologio), kaj fine formiĝas la modula ekrano, kaj tiam la modulo estas instalita sur la fiksa skatolo, kun nutrado, regokarto kaj drato, ktp. al formas la finitan LED-ekranon. La avantaĝo de COB-teknologio estas, ke ĝi simpligas la produktadan procezon, reduktas la koston de la produkto, reduktas la elektrokonsumon, do la montra surfaca temperaturo reduktiĝas, kaj la kontrasto multe pliboniĝas. La malavantaĝo estas, ke la fidindeco alfrontas pli grandajn defiojn, estas malfacile ripari la lampon, kaj la brilo, koloro kaj inka koloro ankoraŭ malfacilas fari Por kohereco.
IMDintegras N-grupojn de RGB-lampaj bidoj en malgrandan unuon por formi lampan bidon. Ĉefa teknika vojo: Komuna Yang 4 en 1, Komuna Yin 2 en 1, Komuna Yin 4 en 1, Komuna Yin 6 en 1, ktp. Ĝia avantaĝo kuŝas en la avantaĝoj de integra pakado. La grandeco de la lampa bido estas pli granda, la surfaca monto estas pli facila, kaj la pli malgranda punktoprezento povas esti atingita, kio reduktas la malfacilecon de prizorgado. Ĝia malavantaĝo estas, ke la nuna industria ĉeno ne estas perfekta, la prezo estas pli alta, kaj la fidindeco alfrontas pli grandajn defiojn. Prizorgado estas maloportuna, kaj la konsekvenco de brilo, koloro kaj inka koloro ne estis solvita kaj necesas plue plibonigi ĝin.
Mikro LEDdevas transdoni grandegan kvanton de adresado de tradiciaj LED-tabeloj kaj miniaturigado al la cirkvita substrato por formi ultra-fajnajn LEDojn. La longo de la milimetra nivela LED plue reduktiĝas al la mikrona nivelo por atingi ultra-altajn pikselojn kaj ultra-altan distingivon. Teorie ĝi povas esti adaptita al diversaj ekranaj grandecoj. Nuntempe la ŝlosila teknologio en la proplempunkto de Micro LED estas trarompi la miniaturigan procezan teknologion kaj amasan transigan teknologion. Due, la maldika filmo-transiga teknologio povas trarompi la grandecan limon kaj kompletigi la batan translokigon, kiu supozeble reduktos la koston.
GOBestas teknologio por kovri la tutan surfacon de surfacaj montaj moduloj. Ĝi enkapsuligas tavolon de travidebla koloido sur la surfaco de tradiciaj SMD-etaj moduloj por solvi la problemon de forta formo kaj protekto. En esenco, ĝi ankoraŭ estas SMD-etpeza produkto. Ĝia avantaĝo estas redukti mortajn lumojn. Ĝi pliigas la kontraŭŝokan forton kaj surfacan protekton de la lampaj bidoj. Ĝiaj malavantaĝoj estas, ke malfacilas ripari la lampon, la deformadon de la modulo kaŭzitan de la koloida streĉo, reflekto, loka degumado, koloida senkolorigo kaj la malfacila riparo de la virtuala veldado.
Afiŝotempo: Jun-16-2021